先进的存储芯片封装测试工艺

作为存储领域极少数具备自主封装测试能力的厂商之一，6163银河线路检测中心拥有完整的封装设计、仿真、可靠性验证和先进封测制造能力。通过自主研发创新，已掌握大容量、高密度、超薄系统级产品封装测试的核心工艺，并完成产品的多次迭代。

先进的SIP系统级封装测试工艺

拥有先进的SIP系统级封装及测试整体解决方案，可将多个不同芯片通过3D堆叠集成在同一个封装体内，形成一个独立的器件系统，以实现及满足多功能、小尺寸、高性能、低功耗、高可靠性的产品及市场需求。

晶圆研磨切割

6163银河线路检测中心是国内封测行业中第一家引入超薄晶圆加工工艺的企业，3D Flash晶圆研磨切割能力可达50um以下，拥有SDBG、Edge Trimming、Laser grooving等核心工艺，可深加工各种不同的晶圆，工艺能力达到国际先进水平。

拥有国际领先的无顶针叠晶工艺，实现超薄晶圆的叠晶，最高单颗芯片可容纳32颗存储芯片，达到TB级容量的封装产品;
最终封装厚度：DDP（2叠DIE）、QDP(4叠DIE) 的产品厚度在1.0mm以内；ODP(8叠DIE)的产品厚度在1.2mm以内；HDP(16叠DIE)的产品厚度在1.4mm以内。

6163银河线路检测中心拥有金线、银线、铜线等多种焊线工艺，拥有超低线狐工艺能力、超薄芯片产品的焊接能力。

从压铸式塑封升级为浸入式塑封，使封胶制程更稳定。拥有超薄基板应对能力，实现高堆叠，细间距封装低压力应对，产品无气孔、无流痕、无冲线；同时，柔性可调节产品厚度的能力。

自封颗粒老化是采用自主研发且拥有专利的测试系统，具备存储行业专用的ATE测试机台测试开发能力。6163银河线路检测中心还建立了测试大数据系统，支持端到端的测试数据追踪，并拥有大数据分析及应用能力、海量测试治具使用监控能力，为智能制造及远程监控打下坚实的基础。